IT之家 4 月 30 日音问，三星电子本日发布了 2026 财年第一财季财报，公司存储业务厚爱东谈主 Kim Jaejune 警示，种种存储芯片的严重穷乏阵势至少将握续至 2027 年。据《南华早报》报谈，由于各大客户争相锁定翌日供货，现时居品践约率已跌至历史低位。这一预警与仅一周前竞争敌手 SK 海力士在财报电话会议上的表态高度一致。

三星、SK 海力士与好意思国好意思光科技三家企业共计掌控各人超 90% 的 DRAM 内存商场。各人三大存储芯片供应商中，有两家同期预警长达数年的供货穷乏，商场产生担忧实属事理之中。

这次芯片穷乏主要由东谈主工智能基础关节修复需求拉动。当代东谈主工智能系统需要海量高速内存，握续为图形处理器与加快芯片运输数据。需求激增的核慌乱点是高带宽内存（HBM），这是一种垂直堆叠架构的 DRAM 居品，可在靠近处理器的物理布局下杀青超高数据带宽。

高带宽内存已成为 AI 加快芯片的中枢配套器件。但该居品制造难度大、老本昂贵，需要先进的晶圆堆叠、精密键合以及高端封装工艺。这也导致其产能受限，商场需求增速远超厂商的产能扩建速率。

尽管穷乏主要由高带宽内存需求激发，但其影响正驱动延伸至系数这个词存储商场。由于高带宽内存自身属于 DRAM 品类，各大厂商正握续将产能、研发东谈主力及资金转向利润更高的 AI 专用存储居品。产业资源歪斜，或将进一步收紧干事器、个东谈主电脑、迁移开拓所用平庸 DRAM 的供给。同期，AI 数据中心在算力硬件以外还需大范畴存储基建，企业级固态硬盘的商场需求也随之攀升。

业内一边靠近存储穷乏，一边又在积极研发替代决策，因为现存存储架构的功耗居高不下。此前已有报谈，行业正效率开发 3D X-DRAM、ZAM 等下一代存储本事，旨在缩短功耗、打破制程扩容瓶颈。

即便行业对新一代替代本事参加大王人资金，现存主流存储本事的商场需求依旧居高不下。

据音问称，三星流露已有部分客户提前锁定了 2027 年的一起供货配额。本年早些时候，SK 集团会长崔泰源默示，AI 带动的存储芯片需求殷切态势，天天德州app中国网入口致使可能继续至 2030 年。

对存储大厂自身而言，供货穷乏有时是赖事。

2026 年第一季度，三星半导体部门买卖利润达 53.7 万亿韩元（IT之家注：现汇率约合 2493.29 亿元东谈主民币），受益于 AI 存储芯片销量暴涨，该业务利润占三星当季总利润约 94%。与此同期，SK 海力士也创下季度营收新高，达 52.6 万亿韩元（现汇率约合 2442.22 亿元东谈主民币），买卖利润 37.6 万亿韩元（现汇率约合 1745.77 亿元东谈主民币），事迹增长主要由 AI 基础关节所需的高带宽内存热销驱动。

供需殷切也存在行业周期性身分。存储行业历来在产能多余和供货穷乏之间轮换轮回。但越来越多分析师合计，本轮周期平地一声雷 —— 东谈主工智能基础关节的彭胀，正昔时所未有的速率蹧跶硬件资源。

为纰漏穷乏危境，各大厂商生动举执行产能，加码先进封装与存储芯片晶圆制造畛域的投资。据《韩国时报》露出，监管备案文献夸耀，三星电子 2025 年向西安存储芯片工场投资 4654 亿韩元（现汇率约合 21.61 亿元东谈主民币），同比增幅达 67.5%；SK 海力士也大幅加大参加，向无锡厂区投资 5811 亿韩元（现汇率约合 26.98 亿元东谈主民币）、向大连厂区投资 4406 亿韩元（现汇率约合 20.46 亿元东谈主民币）。

但半导体晶圆厂与高端存储封装厂房的扩建、产能爬坡均需数年时刻，这意味着产能增速难以追上东谈主工智能催生的需求增长速率。

存储芯片紧缺，已是东谈主工智能产业爆发催生的又一大资源穷乏问题。

当今行业部分畛域的图形处理器穷乏已十分严峻。本月早些时候已有报谈，英特尔阐发商场需求荒谬火爆，客户致使驱动抢购以往会被毁灭或视作低端次品的芯片。

电力供给正成为另一大中枢瓶颈。AI 数据中心耗电量惊东谈主，倒逼科技企业寻求种种相称规动力处治决策。本月，Meta 已入局支握天际太阳能电站有关盘算推算德州app(中国)网下载，该决策表面上可将天际太阳能传输回地球，为翌日 AI 基础关节的用电需求提供复古。